不干膠貼標(biāo)機(jī)對(duì)標(biāo)簽有如下要求:
(1) 表面材料。 標(biāo)簽的堅(jiān)挺度是出標(biāo)的關(guān)鍵,因此要求表面材料的一定的強(qiáng)度和硬度,標(biāo)簽的堅(jiān)挺度又和材料的厚度和標(biāo)簽的面積有關(guān),所以使用柔軟的薄膜材料時(shí),要適當(dāng)增加其厚度,一般控制在100μm以上。薄的紙張類材料,如60~70g/m2的貼標(biāo)紙,一般不適合做大標(biāo)簽,而適合加工成小標(biāo)簽,如標(biāo)價(jià)槍上使用的價(jià)格標(biāo)簽。標(biāo)簽的堅(jiān)挺度差會(huì)導(dǎo)致貼標(biāo)時(shí)不出標(biāo),或標(biāo)簽同底紙一同復(fù)卷,使自動(dòng)貼標(biāo)失效。
(2) 離型力。也稱剝離力,是標(biāo)簽脫離底紙時(shí)的力。離型力與粘合劑的種類、厚度及底紙表面的涂硅情況有關(guān),還和貼標(biāo)時(shí)的環(huán)境溫度有關(guān)。離型力太小,標(biāo)簽在輸送過(guò)程中容易掉標(biāo)(脫離底紙);離型力太大,標(biāo)簽脫離底紙困難,無(wú)法出標(biāo)。應(yīng)綜合控制各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo),使離型力在一合理的范圍內(nèi)。
(3) 底紙。 也是控制自動(dòng)貼標(biāo)的重要指標(biāo)。要求底紙表面涂硅均勻,離型力一致;厚度均勻,有好的抗拉強(qiáng)度,確保貼標(biāo)時(shí)不斷裂;厚度均勻,有好的透光性,確保傳感器正確識(shí)別標(biāo)簽的位置。
(4) 加工質(zhì)量。 要求分切后底紙兩側(cè)平整、無(wú)破口,避免張力變化時(shí)底紙斷裂。模切時(shí)要避免切穿底紙或破壞涂硅層,底紙和涂硅層被破壞容易出現(xiàn)底紙拉斷或標(biāo)簽內(nèi)的粘合劑滲入底紙,出現(xiàn)不出標(biāo)和撕裂底紙現(xiàn)象。此外,在貼標(biāo)前要消除卷筒紙標(biāo)簽內(nèi)的靜電,因?yàn)殪o電會(huì)造成貼標(biāo)時(shí)不出標(biāo)或出現(xiàn)貼標(biāo)不準(zhǔn)的現(xiàn)象。