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自動貼標(biāo)機的貼標(biāo)過程

更新時間:2021-01-22 點擊次數(shù):3175
自動貼標(biāo)機的種類很多,功能各異,但基本原理都是相似的。以粘合劑把紙或金屬箔標(biāo)簽粘貼在規(guī)定的包裝容器上的設(shè)備。
        可完成平面粘貼,包裝物的單面或多面粘貼,柱面粘貼,局部覆蓋或全覆蓋圓筒粘貼,凹陷及邊角部位粘貼等各種作業(yè)。
        當(dāng)傳感器發(fā)出貼標(biāo)物準(zhǔn)備貼標(biāo)的信號后,貼標(biāo)機上的驅(qū)動輪轉(zhuǎn)動。由于卷筒標(biāo)簽在裝置上為張緊狀態(tài),當(dāng)?shù)准埦o貼剝離板改變方向運行時,標(biāo)簽由于自身材料具有一定的堅挺度,前端被強迫脫離、準(zhǔn)備貼標(biāo)。此時貼標(biāo)物體恰好位于標(biāo)簽下部,在貼標(biāo)輪的作用下,實現(xiàn)同步貼標(biāo)。貼標(biāo)后,卷筒標(biāo)簽下面的傳感器發(fā)出停止運行的信號,驅(qū)動輪靜止,一個貼標(biāo)循環(huán)結(jié)束。
        無論是哪種類型的產(chǎn)品,貼標(biāo)過程大致相似,所不同的是:貼標(biāo)裝置的安裝位置不同,貼標(biāo)物體的輸送方式、定位方式不同以及貼標(biāo)輥的形式不同。
        一般自動貼標(biāo)機對標(biāo)簽有要求:
        (1) 表面材料
        標(biāo)簽的堅挺度是出標(biāo)的關(guān)鍵,因此要求表面材料的一定的強度和硬度,標(biāo)簽的堅挺度又和材料的厚度和標(biāo)簽的面積有關(guān),所以使用柔軟的薄膜材料時,要適當(dāng)增加其厚度,一般控制在100μm以上。薄的紙張類材料,如60~70g/m2的貼標(biāo)紙,一般不適合做大標(biāo)簽,而適合加工成小標(biāo)簽,如標(biāo)價槍上使用的價格標(biāo)簽。標(biāo)簽的堅挺度差會導(dǎo)致貼標(biāo)時不出標(biāo),或標(biāo)簽同底紙一同復(fù)卷,使自動貼標(biāo)失效。
        (2) 離型力
        也稱剝離力,是標(biāo)簽脫離底紙時的力。離型力與粘合劑的種類、厚度及底紙表面的涂硅情況有關(guān),還和貼標(biāo)時的環(huán)境溫度有關(guān)。離型力太小,標(biāo)簽在輸送過程中容易掉標(biāo)(脫離底紙);離型力太大,標(biāo)簽脫離底紙困難,無法出標(biāo)。應(yīng)綜合控制各項技術(shù)指標(biāo),使離型力在一合理的范圍內(nèi)。
        (3) 底紙
        也是控制自動貼標(biāo)的重要指標(biāo)。要求底紙表面涂硅均勻,離型力一致;厚度均勻,有好的抗拉強度,確保貼標(biāo)時不斷裂;厚度均勻,有好的透光性,確保傳感器正確識別標(biāo)簽的位置。
        (4) 加工質(zhì)量
        要求分切后底紙兩側(cè)平整、無破口,避免張力變化時底紙斷裂。模切時要避免切穿底紙或破壞涂硅層,底紙和涂硅層被破壞容易出現(xiàn)底紙拉斷或標(biāo)簽內(nèi)的粘合劑滲入底紙,出現(xiàn)不出標(biāo)和撕裂底紙現(xiàn)象。此外,在貼標(biāo)前要消除卷筒紙標(biāo)簽內(nèi)的靜電,因為靜電會造成貼標(biāo)時不出標(biāo)或出現(xiàn)貼標(biāo)不準(zhǔn)的現(xiàn)象。

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